cmos图像传感器（cis）增长迅速，目前，手机是cmos图像传感器最大的终端用户市场，未来几年汽车将成为增速最大的下游应用领域。随着下游终端需求领域的快速扩散，行业将迎来新一轮成长高峰。
cmos厂商竞争暗里角逐
cmos感测器的主要供应商有日本sony、南韩三星电子和被中国厂商收购的豪威科技等企业。
根据资料显示，因来自行动装置的需求减少，拖累上季(2018年10-12月)影像感测器销售额较前年同期下滑6.9%至1,865亿日圆；sony将今年度(2018年4月-2019年3月)影像感测器销售额目标自原先预估的7,400亿日圆下修至7,000亿日圆，虽调降目标、但仍将较上年度(6,494亿日圆)成长7.8%。
索尼公司早前表示，接下来两年，公司将把在日本新招聘的40%工程师分配给图像传感器等芯片业务。目前，索尼正从汽车、手机等新应用场景中寻找增长点。
这一分配安排与索尼的计划一致。索尼此前表示，计划在截至2021年3月的三年内向图形传感器业务投资6000亿日元(约合54亿美元)，占据其所规划资本支出的一半。索尼控制着半数以上智能机图像传感器市场，后者成为了索尼转型期间的关键增长动力。
5年内手机将用上量子点图像传感器！cmos或将成为历史来到三星方面，他们也在近年也在cmos图像传感器市场对索尼发起猛烈攻击。但根据外媒分析资料显示，三星在2019年中或许会有所变化，将加大图像传感器的产能，从索尼手中夺回一部分市场份额。其中，图像传感器的产能将会从每天4万5千片提升至12万片以上，以满足合作伙伴的需求。为了达到这一目的，三星还将部分ram产线转换成cmos产线。
目前索尼是图像传感器市场的主要供货商，每月生产月10万台图像传感器，而其市占率已经高达46%，三星则只有19%，如果光靠产能的提升显然还是不够的。所以三星也正计划进军汽车传感器领域，豪威科技是继索尼和三星之后的全球第三的图像传感器供应商，在安防图像传感器领域，他们在2014和2015的份额也分别高达32%和49%，除了智能手机之外，他们也积极布局汽车、医疗应用、娱乐应用、物联网等市场。
另外还有格科微和思特威等一众国产厂商在这个市场深耕，cmos图像传感器市场前所未有的热闹。
cis需求快速增长对供需关系的的影响
cmos图像传感器（cis）是光学摄像头的重要组成部分，其作用是将接收到的光学信息转换成电信号，并将电信号再经过模数转换变为数字信号， 从而给手机处理以输出最后的图像。 其下游的主要应用领域是智能手机、安防和汽车等，上游的主要原材料是硅晶圆。
展望未来，我们认为cmos图像传感器的需求市场将迎来快速成长，从而带来上游对应硅晶圆的增长，一方面，我们预计三摄渗透力度将超过以前双摄的渗透力度，从而直接带来cis和晶圆的用量需求，另一方面，高像素占比提升是大势所趋， cis的平均尺寸也会迎来增加，因此在同等面积的硅晶圆下切出的cis晶片数量减小，从而需要更多的晶圆来生产cis。
而从供给端的情况来看，龙头厂商索尼和三星在积极扩产cis产能，长期来看供需关系将趋近平衡。但短期来看，供需关系尤其是8寸线产品（1200万像素以下）的产品的供需仍然呈现较为偏紧的状态。
需求端边际变化之一：三摄带来cis与对应上游晶圆的直接增量需求三摄等多摄机型会直接带动cmos图像传感器的用量增加。 直接从光学摄像头的结构拆解来看，一颗摄像头需要配备一颗cmos图像传感器芯片，三摄机型直接在智能手机上配备三颗摄像头，对cis的用量是以往单摄机型的3倍、双摄机型的1.5倍，直接拉动cis的用量规模快速增长。
在智能手机多摄潮流的趋势带动下，市场对cmos图像传感器的市场规模增长也给出了较高增长的预期。
需求端边际变化之二：单颗cis尺寸随像素增加带来晶圆用量增加除了三摄直接带动用量增加以外，我们认为cis上游硅晶圆的用量增加还来源于单颗cis尺寸随像素增加带来晶圆用量增加：
首先高像素的占比提升仍然是未来的重要趋势，尤其是双摄/三摄的主摄像头逐渐往高像素方向迁移，目前索尼和三星也推出了4800万像素的产品。而一般而言，像素越高，带来cis的平均尺寸会增大， cis平均尺寸的增大带来的结果则是每块硅晶圆切出的晶片数量减小，从而需要更多的晶圆来生产cis。但其中需要注意的是，双/三摄方案中的第二颗和第三颗摄像头并非一定要用到高像素摄像头，所以像素的结构变化是一个较为缓慢的过程。
因此，像素提升尺寸增大对cis用量的总体需求拉动并不会特别高，但仍然能够给需求端的增速中枢带来一定的上抬动力。

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