随着电子信息产业的高速发展，电子产品向小型化、智能化、多功能、高可靠性方向发展。在集成电路芯片尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求，因此半导体芯片键合区的质量直接影响到集成电路器件的可靠性。半导体芯片是通过在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。制造过程中需要在半导体芯片的表面电镀层铝作为有源区金属层，参加电化学反应，在半导体芯片与框架键合步骤中，通常会采用锡铅焊料焊接，因此在空回流焊后，芯片表面以及周边会残留大量助焊剂污染物；但残留的助焊剂会导致芯片表面的铝层变色，表面张力降低，如不清洗将直接影响到后续金线和铝层的键合失效，以及会降低后续封装过程的可靠性。
w3200水基清洗剂是款常规液，应用浓度为100%，配方温和，ph值为中性，因此具有的材料兼容性，特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤，不容易起泡，气味清淡，清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长使用寿命，使用安、成本低等特点。材料安，不含voc成分，完满足voc排放的相关法规要求，创造安的作业环境，员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足规范标准：rohs\reach\hf\索尼ss-00259。经三方认证机构—sgs检测验证。
w3110为浓缩型水基清洗剂，用去离子水按定比例稀释后使用，可适用于超声、喷淋工艺，配合去离子水漂洗，能达到非常好的清洗效果。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高
bga植球助焊膏锡膏清洗:在bga植球工艺，无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法，焊接后都会留下导致电子迁移，漏电和风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低，提高可靠性。
cob邦定清洗：cob邦定是在洁净的pcb板上用粘接胶将芯片粘接，进行性能测试后进行胶封固化封装入库。上述工艺过程无论是在粘接还是在胶封都需要洁净的界面来产品的可靠性。合明科技研发的清洗剂配合合适的清洗工艺能为cob邦定提供洁净的界面条件。
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sip、pop、igbt水基清洗所需要考虑的因素还有许多，具体的工艺参数和选择涉及面广且技术关联性强，在此对重要的部分做简要阐述，供业内人士参考。